2月25日，第三届上海数字创新大会“沪清谈芯”专题论坛在中以（上海）创新园举行。相关专家和业界领军人物，围绕技术创新、产业聚集等，共同探讨“汽车芯片的机遇与挑战”。

论坛由上海市与清华大学共同组建的上海清华国际创新中心主办，作为高层次、综合性、开放式的新型创新载体，上海清华国际创新中心聚焦集成电路、人工智能等领域，是“顶级高校合作的试验场”。2021年，上海清华国际创新中心集成电路研究平台正式成立，该平台重点瞄准集成电路关键核心领域，着力突破“卡脖子”技术，联合上海本地龙头企业进行产学研紧密合作，助力上海集成电路产业实现跨越式发展。

据上海市普陀区副区长王珏介绍，普陀区正积极落实国家战略，持续擦亮上海清华国际创新中心、集成电路研究平台等科创名片，现已印发《普陀区支持数字化转型发展实施意见》、发布《普陀区鼓励企业科创政策包》（“普陀科创十条”）、启动“半马苏河科创基金”等，希望通过平台以及已经落地的企业进一步扩大朋友圈，形成“清华+”的产业生态。

上海清华国际创新中心副主任何虎从汽车产业发展角度，介绍了集成电路研究平台的相关进展情况。在新一轮的科技革命和产业变革中，汽车行业的电动化、智能化已经成为趋势，展望未来汽车芯片产业前景光明。“希望依托普陀区提供的交流平台，促进知识、技术、人才、政策、资金等创新要素的流动，赋能汽车和集成电路产业发展。”何虎说。

上海清华国际创新中心自2019年成立以来，持续与普陀携手培育“清华+”的高质量发展生态，一批集成电路相关优质校友企业，如砺算科技（上海）有限公司、上海清微智能科技有限公司、上海底盘智能技术有限公司、上海矩向科技有限公司等入驻中心。当天，相关入驻企业还进行了现场签约。

作为第三届上海数字创新大会的分论坛之一，本次论坛由上海清华国际创新中心集成电路研究平台承办，汽车芯片百人会、清华大学上海校友会半导体专委会、清华大学上海校友会三创平台和上海新微科技发展有限公司协办。

作者：张晓鸣

编辑：单颖文

责任编辑：顾一琼

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